海外数据公司 (IDC) 昨日暗示，受东谈主工智能 (AI) 应用和加密挖掘中使用的先进工夫的苍劲需求激动，台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC, 台积电) 瞻望来岁其收入将增长约 25%，创下新高。

IDC 高档半导体谈论司理曾冠瑋预测，来岁台积电各人晶圆代工市集份额将从本年的 64% 升至 67%。他暗示，从更广义的晶圆代工市集来看，台积电的市集份额将从本年的 33% 升至 36%。

为惩办市集主导地位的担忧，台积电7月份对晶圆代工市集进行了新的界说，称为Foundry 2.0，其限制包括芯片封装、测试、掩模制造以及等悉数集成开拓制造商（IDM），但不包括存储芯片制造商。

曾光宇暗示：“不管是按照Foundry 1.0也曾Foundry 2.0的界说，台积电齐将赓续主导代工市集。”

曾昱暗示，行为各人最大的芯片代工制造商，台积电正在通过“超热运行”坐褥周期（即针对攻击订单经受的最短坐褥周期）来加速3纳米、4纳米和5纳米芯片的坐褥，以平静客户的需求，这些工夫节点的应用率已率先95%。

他说，这家总部位于新竹的芯片制造商谋划来岁在现存的 2 纳米、3 纳米、4 纳米和 5 纳米芯片产能基础上，每月增多 70,000 片先进晶圆。

曾光暗示，台积电还有望将其先进封装工夫或硅片上芯片 (CoWoS) 的产能从本年的 33 万片增多一倍至来岁的 66 万片，CoWoS 主要用于英伟达公司的 AI 芯片。

他暗示，即便如斯，来岁其 CoWoS 产能仍将不及。

他还暗示，IDC 还预测，来岁各人半导体产业产值将增长 15%，达到 7820 亿好意思元，而各人晶圆代工行业将增长 20%。

IDC 称，三星电子公司瞻望将于来岁晋升 2 纳米工夫的产量。该公司暗示，三星的这一举措将比台积电早一半至四分之一，但该公司必须惩办其良率低的问题。

IDC暗示，台积电瞻望将于来岁下半年运转量产2纳米工艺，并于年底或2026年头向苹果公司少许出货。