（原标题：台积电，两大绝技）

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台积电制程时间滥觞寰球，囊括了九成的先进制程市占率；而先进制程加上CoWoS先进封装时间成为了台积电的两大绝技，更让台积电险些通吃了全全国的东谈主工智能（AI）加速器市集，显见CoWoS是台积电大啖AI商机，营运得以创下记载的一约莫道。

行将到来的2nm也将成为台积电开荒翌日的另一倚恃。

先进制程台积电营运成长主动能

跟着OpenAI推出的ChatGPT爆红，AI利用比年快速扩展，微软（Microsoft）和Google等云霄作事供应商大举投资AI基础建立，AI芯片龙头厂辉达（NVIDIA）是最大受惠者，功绩暴增，股价和市值冲高，数度挤下苹果（Apple），市值名次登上全国第一。

台积电是辉达、超微（AMD）AI芯片的代工场，不畏电脑和手机等市集需求捏续疲弱，照旧缴出亮丽收货单，营收自本年第二季起逐季创下新高，赢利也在第三季刷新记载。

3nm和5nm制程是台积电营收主要着手和营运成长主要动能，占营收比重所有这个词已越过五成：3nm上半年营收达新台币1,355亿元，已杰出旧年整年度的1,080亿元；5nm上半年营收浮松4,000亿元，较旧年同期大幅加多越过1,300亿元。

CoWoS连动客户成长产能增两倍仍供不应求

台积电CoWoS营收范畴远不如先进制程，比重不到一成；不外CoWoS的供给关连着客户的成长，连带影响台积电的晶圆销售和功绩施展。台积电董事长暨总裁魏哲家屡次默示，台积电异常奋发满足客户。

魏哲家说，客户的需求宽阔于供给，尽管台积电本年CoWoS产能加多越过两倍，如故供不应求，台积电会全力因应客户对CoWoS先进封装产能的需求。

台积电位于中科的先进封装测试五厂旧年营建，展望来岁量产CoWoS；位于嘉义的先进封装测试七厂展望本年建厂，2026年量产CoWoS及系统整合单芯片（SoIC）。台积电筹算，2022年至2026年CoWoS先进封装产能年复合成长率将越过60%。

台积电还与专科封测代工场（OSAT）伙伴互助。10月与安靠（Amkor）签署互助备忘录扩大伙伴关连，艾克尔办法在好意思国亚利桑那州皮奥利亚市（Peoria）营建新厂，台积电将接收新厂提供的一站式先进封装与测试作事，支持客户，特殊是透过台积电在凤凰城先进晶圆制造厂出产芯片的客户。

半导体封测厂日蟾光投控和旗下矽品也大举布局先进封装，其中，矽品10月斥资4.19亿元，向中部科学园区管制局赢得中科彰化二林园区地皮使用权，并以37.02亿元向明徽动力赢得云林斗六厂房，扩张CoWoS先进封装产能。

日蟾光投控与台积电在先进封装清雅互助，投资包括CoWoS前段晶圆制程以及先进测试等，本年先进封测功绩将越过5亿好意思元，来岁功绩可望较本年景长10%以上。此外，晶圆测试厂京元电也大举扩张CoWoS先进封装后的晶圆测试产能。

跟着台积电和封测厂积极投资扩产，市集预期半导体设备厂营运可望受惠，包括弘塑、辛耘和万润等在市集资金的追捧下，旧年和本年股价连系两年翻倍大涨，弘塑不仅踏进令嫒股之列，最高冲上2,140元。

AI爆红需求推升CoWoS成热点半导体时间

CoWoS俨然是比年最热点的半导体时间，台积电业务资深副总司理暨副共同营运长张晓强在台积电本年新竹场时间论坛中说，「没听过CoWoS，一定是外星东谈主」。一语谈出CoWoS的热点经过。

其实，台积电CoWoS先进封装时间量产已越过10年，直至最近几年AI需求推升CoWoS需求激增，产能严重短少。张晓强说，CoWoS异常病笃，用以整合先进逻辑晶粒和高频宽操心体（HBM）。

CoWoS主要分为两大部分：CoW（Chip-on-Wafer）芯片堆叠以及WoS（Wafer-on-Substrate）芯片堆叠在基板，等于将芯片堆叠起来，再封装于基板上，依据芯片摆列的形势，最终酿成2.5D与3D的型态，以圣洁芯片空间、裁汰功耗和本钱。

以CoWoS先进封装时间制作出来的芯片具有高遵守、低功耗的特质，成为AI芯片的首选。CoWoS还平常利用于高遵守运算（HPC）、5G、物联网和车用电子等范畴。

台积电在积极扩张CoWoS产能的同期，也办法大幅扩增SoIC产能，2022年至2026年SoIC产能年复合成长率将越过100%。

张晓强说，台积电翌日不惟有提供客户首先进的晶体管时间，也要提供客户更先进的系统层级整合平台，提高性能和速率。用3D整合平台，提高运算力密度，让单元面积不错作念更多的运算，促进AI和HPC大意更平常利用。

台积电捏续挑战制程微缩极限，为单芯片提供更小、能效更好的晶体管，期待大意罢了单芯片上整合越过2,000亿个晶体管，并透过3D封装，达到越过1兆个晶体管。

2纳米产出近了

台积电另一最强火器2纳米也呼之欲出，晶圆共乘作事（CyberShuttle）将首度导入2纳米先进制程，筹算来岁元月、4月参加遐想。业者说，2纳米晶圆每片本钱越过3万好意思元（近新台币百万元），苹果将成首批客户，英特尔及AMD紧追自后，联发科、高通及世芯也挑升加速导入速率。

法东谈主指出，台积2纳米制程除新竹宝山，高雄厂可望来岁第二季试产，将带旺设备供应链包括中砂、升阳半及天虹等业者。

2纳米制程晶体管结构篡改，开发本钱及遐想难度加多，晶圆共乘将长入繁多客户共用一套光罩，圣洁IC遐想及特殊利用IC（ASIC）本钱；供应链指出，来岁元月有望于台积电研发中心开发，4月转至新竹宝山2纳米新厂Fab 20进行。

台积电董事长魏哲家日前说，客户对2纳米需求更甚3纳米，作梦王人没思到的（Never dream about it），现正积极准备产能。法东谈主默示，台积2纳米月产能来岁将拉高至5万片，高雄一厂本月初进机，估来岁第二季试产，高雄二厂则下半年进行装机。外界推估，台湾ASIC大厂及手机IC大厂王人将在此次2纳米晶圆共乘之列，现明确居品筹算的是苹果iPhone 18之A20芯片首度接收，并搭配SoIC先进封装。

2纳米晶圆价钱将达3万好意思元，以iPhone AP为例，将自N3的50好意思元上升至N2的85好意思元，涨幅达70％，为圣洁本钱，硅堆叠时间翌日将更大宗，提高主芯片速率、功耗。

法东谈主分析，主流SoIC（系统整合单芯片）为SoIC-X，其快速瞄准及干净接合，晶圆平坦度、洁净度条件异常高。CMP（化学机械研磨）、原子层千里积等条件提高，有关设备以国外大厂为主。

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